為推動新材料領域開發、應用、產業化進程提速，近日，國家工業和信息化部、財政部公布了全國首批國家新材料生產應用示范平臺(以下簡稱“新材料平臺”)建設入選項目名單。

　　鼎龍集團作為國內唯.一一家擁有集成電路制程關鍵材料——CMP拋光墊全制程技術及產業化生產能力的企業，和其它18家集成電路行業領軍企業一起被列入“新材料平臺(集成電路材料生產應用示范建設子項目)”入選首批企業之一。這也是由工信部“2018年工業轉型升級(中國制造2025)資金”專項支持的“國家級”項目。

　　你知道嗎?

　　作為新材料產業的重要部分，我國9成的集成電路制程材料嚴重依賴進口。建成自主可控的集成電路產業鏈，突破“卡脖子”的新材料控制是關鍵。

　　眾所周知，集成電路制程材料行業是投資額巨.大、投資回報周期長、技術密集型和人才密集型產業。

　　集成電路芯片制程中，需層層“鋪設”電路，目前世界先進的芯片制造水平已達7納米級(一納米相當于六千分之一根頭發)。

　　這一過程好似蓋樓房，每鋪設一層電路，就需要進行平坦化處理——化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing)。鼎龍所生產的拋光墊，就是應用在這一過程中。

　　拋光墊是個啥

　　CMP拋光墊產品圖

　　長期以來，CMP拋光墊生產材料及技術被美國陶氏化學和日本企業壟斷。

　　沒有資本實力

　　沒有人才和技術積淀

　　沒有抗5—10年不盈利的能力

　　沒有民族情結

　　沒有勇氣

　　=不敢輕易進入這個產業

　　2014年，作為一家有多年技術和資本積淀的民營上市企業，鼎龍集團選擇進入CMP拋光墊產業，目前已成為國內唯.一一家擁有CMP拋光墊全制程技術及產業化生產能力的企業。

　　自主研發出CMP 拋光墊及清洗液等集成電路制程用關鍵材料與制備核心技術，擁有36項國內外發明專利，在部分晶圓廠實現小批量規模銷售，打破國外多年壟斷。

　　入選國家新材料生產應用示范平臺建設項目后，鼎龍將加快與上下游企業的協同合作，同心協力，推動CMP 拋光墊產品的測試、應用和投產提速，推動集成電路制程用核心材料國產替代供應鏈早日形成閉環，實現從研發到應用、量產這一關鍵而驚險的“一躍”!