強強聯手!鼎龍正式上線ICMtia聯合分析檢.測與技術合作服務平臺
- 分類:公司動態
- 作者:
- 來源:
- 發布時間:2020-05-12
- 訪問量:0
【概要描述】2020年5月11日起,聯合分析檢.測與技術合作服務平臺(以下簡稱:服務平臺)正式在ICMtia(集成電路材料產業技術創新聯盟)官網運行使用。
強強聯手!鼎龍正式上線ICMtia聯合分析檢.測與技術合作服務平臺
【概要描述】2020年5月11日起,聯合分析檢.測與技術合作服務平臺(以下簡稱:服務平臺)正式在ICMtia(集成電路材料產業技術創新聯盟)官網運行使用。
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- 發布時間:2020-05-12
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2020年5月11日起,聯合分析檢.測與技術合作服務平臺(以下簡稱:服務平臺)正式在ICMtia(集成電路材料產業技術創新聯盟)官網運行使用。
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服務平臺是材料聯盟牽頭,眾多共建單位積極參與建設的專.業化服務平臺,服務平臺著力于收集、發布聯盟成員所屬儀器、設備等資源,以求推動國內半導體行業技術創新發展。
鼎龍作為國內CMP拋光墊領域的龍頭企業、材料聯盟會員單位,旗下控股子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司對此積極響應。
湖北鼎匯微電子材料有限公司是國內唯.一全制程CMP拋光墊供應商,國內唯.一擁有關鍵澆注工藝技術的廠家,擁有國.際化研發和生產團隊、世.界級先進進口生產設備,高標準的無塵生產車間及國內唯.一200mm和300mm CMP Pad 評價實驗室,建成了與國.際一.流廠商同步的自動化CMP拋光墊產業化生產線。公司具備了強大的自主研發、創新和工程產業化能力,產品有適用于Oxide、W、Cu bulk、以及Barrier上適用的CMP Pad;同時,公司擁有強大的客制化能力,可根據客戶需求定制開發適合其特殊需求的產品。
01 12寸 化學機械研磨機臺 AMAT 300 CMP |
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對12寸晶圓進行化學機械研磨。 |
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02 臺階儀 KLA P-7 |
對8寸/12寸 wafer dishing/erosion 進行檢測。 |
03 原子力顯微鏡 AFM |
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對8寸/12寸 wafer表面形貌進行掃描。 |
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04 氧化物膜厚儀 nano spec Ⅱ |
對8寸/12寸 oxide wafer厚度進行量測。 |
05 金屬膜厚儀 napson RG-300 |
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對8寸/12寸 copper/tungsten wafer 厚度進行量測。 |
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06 12寸晶圓缺陷掃描機 AMAT 300 SEM review |
對12寸晶圓缺陷進行review。 |
07 12寸晶圓缺陷檢測機 KLA 300 SP2 |
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對12寸晶圓進行缺陷檢測。 |
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08 8寸 化學機械研磨機臺 MAT 200 CMP |
對8寸晶圓進行化學機械研磨。 |
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